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BGA手动植球机,POP芯片植球解决方案-BGA返修方案

BGA手动植球机,POP芯片植球解决方案-BGA返修方案

BGA手动植球机,POP芯片植球解决方案-BGA返修方案

**：
是
品牌/商标：
Sireda
型号/规格：
BGA360
应用范围：
BGA植球
种类：
其他
接口类型：
其他
支持卡数：
单卡
读卡类型：
无
形状：
无
制作工艺：
无
特性：
无
工作频率：
无

发布询价信息

普通会员

企业名：深圳市斯纳达科技有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-23036306

联系人：chris

邮箱：chris@sireda.com

地址：广东深圳宝安区西乡固戍南昌

产品分类

半导体存储器(1)
连接器/接插件(20)
∟ IC插座(10)∟ 端子(1)∟ 其他连接器(9)

新品上架

商品信息

采用翻盖式结构，同时把钢网面面积扩大，解决了人员操作习惯问题
为能使BGA通用，用万用植球台主体基座来定位
双螺杆定位，中心位置定位更快更*
针对不同大小和不同间距，不同陈列的芯片，只须更换BGA植球钢网即可
芯片不*取出，可实现从刮锡工位转到植球工位，可节省操作时间，*效率
夹紧机构使刮锡工序IC不会粘钢网，可节省操作时间，*效率
定位机构，使定位方便，定位*
*解决POP芯片及小Pitch芯片植球问题

"

联系方式

企业名：深圳市斯纳达科技有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-23036306

联系人：chris

邮箱：chris@sireda.com

地址：广东深圳宝安区西乡固戍南昌

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