TLP185替代TLP181

 

品牌：东芝               型号：TLP185GB/GR           封装：SOP4

 

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由于使用了S06封装，TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄，而且能在高温下正常工作(Ta = 110度 *大值)。
TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品代替现在的这些型号，因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。 而且，由于更轻薄，这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米，降*2.3毫米。
因为SO6封装能**小的间隙和爬电距离为5毫米，而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的*大允许操作隔离电压为 707 Vpk，EN60747-5-2中已明确规定过。 所以，TLP184 和 TLP185能更换DIP封装区域的*件(TLP781，TLP785等)。 而且，这种产品能*内部*缘厚度为0.4毫米，而且属于加强*缘种类，*合国外*标准。

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