高分子*半导体固体电容器(POSCAP)是一种正*采用钽烧结体或铝箔，负*采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低*R深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。 POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，*大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正*采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负*采用导电性高分子材料实现了更低的*R及*性方面的*。POSCAP的额定电压2.5V—25V，容量2.2μF —1000μF，*R达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低*50%。

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