供应KS8028焊线机,LED大功率焊线机

安装要求                     
电压    100\115\200\208\220\230\240  VAC单相50/60  Hz  ±3Hz                 
气压      65  psi  (142  liters/min.  @4.6kg/㎝2) 

作业环境      59℉  –  86℉  (15℃-30℃) 

                                
材料载取能力                     
框架长度    3.5  to  10.5  in.  (90  to  267  mm)                 
框架宽度    0.60  to  3.5  in.  (15.2  to  88.9  mm)                 
框架厚度      0.004  to  0.035  in.  (0.10  to  90  mm)   

晶体基座凹槽距离    Up  to  0.090  in.  (2.3  mm)  

晶体座落间距      0.1  to  3.5  in.  (2.5  to  90  mm) 

导脚间距    0.0026  in.  (66  um)  with  1  mil  (25  um)  wire 

导脚宽度      0.0016  in.  (40  um)  with  1  mil  (25  um)  wire 

*小导脚宽度      1  mil  (25  um)

                                                                     料盒尺寸                     
宽度    0.7  to  3.375  in.  (20  to  95.3  mm)                 
长度    5.00  to  10.75  in.  (127  to  273  mm)                 
高度    2.0  to  7.0  in.  (50  to  178  mm)                 
槽沟间距    0.050  to  1  inch  (1.27  to  25  mm)                 
*大重量    10  pounds  (4.5  kilograms)   

              
晶体特征                     
*小的晶体尺寸    60umX60um           

旋转角度  +/-  5  degree  @  default  box  size  of  0.5  mm  x  0.5  mm)

*大倾侧      +/-  0.0024  in.  (60  um)  corner-to-corner

                
光学及影像系统                     
影像系统    电子式单倍率光学镜头                 
辨识电眼数目    300组     

            
焊线能力                     

焊线区域    2.0  in  x  2.5  in.  (50.8  mm  x  58.4  mm)

焊点高度差    0.030  in.  (0.75mm)  
*高焊线数能力    2000条线（因版本不多而有所差异）  

线径      0.9  mil  (23  um)  to  1.3  mils  (33  um) 

线弧*大长度    0.300  in.  (7.6  mm)（选择LOOP不同而有所差异）                 
焊点位置偏移量    ±  5  um

产品描述：

KS8028全自动金丝球焊线机主要应用于发光二*管、中小型功率三*管、集成电路及一些*半导体器件等内部引线的焊接，适用于SMD贴片支架：3528、5050、0603、0805、1206、等等；大功率LED、大功率LED 侧射型、DIP等；食人鱼支架：内凹系列、平头系列；普通支架：、Φ5、Φ8、10Φ、椭圆系列、草帽头系列、闪烁灯系列、双色灯系列、发射管接收管系列等LED支架的焊接。
产品优点：
1 节省人工，一个人可同时操作4-5台。
2 生手一样能操作，生手熟手均可在半小时内学会。
3 *产能，现有金丝球焊线机经改造后单机产量可*30％以上。
4 *品质，焊线机改造后LED焊线站的品质将大大*。
5 减少材料浪费，焊线站的良品率*后材料便可少浪费了。
6 员工无须在显微镜下操作，*降低了员工的劳动强度，使员工工作时更具人性化，从而*地降低焊线站人员的流动性。
7 自动化程度高：由CCD镜头摄取图像经电脑计算控制滑板运动到*位置后打线

该设备性能稳定，成品率可*99.9%主要应用于LED大功率发光二*管（1W、5W、10W~100W等等）、中小型功率三*管、集成电路及一些*半导体器件等内部引线的焊接，适用于SMD贴片支架：3528、5050、0603、0805；机台成色新，保养好
主要用于：3528,5050.大功率1W，3W-100W.IC邦定技术参数如下：
XY-table*限范围：50*50mm
可用线径：0.7-3.0mil功率：2.2KVA
焊线速度：3.5-4线/秒压力：0-500克
*声波输出：0-255mw间距：62um
工作气压：40Pa-60Pa焊盒：72um
焊球直径：2-2.5d???????
芯片XY工作台*大行程：8"x8"
分解度：0.3mil?
PCBXY工作台行程范围:8"x6"
系统精度：XY：+_3mil
电压：110/220VAC
频率：50/60HZ?
耗电量：1500W
外形尺寸：42“x34"x64"[LXWXH]
重量：750kg

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企业名：广东深圳市瑞吉讯科技有限公司

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