安装要求                      电压    100\115\200\208\220\230\240  VAC单相50/60  Hz  ±3Hz                  气压      65  psi  (142  liters/min.  @4.6kg/㎝2)                  作业环境      59℉  –  86℉  (15℃-30℃)                  材料载取能力                      框架长度    3.5  to  10.5  in.  (90  to  267  mm)                  框架宽度    0.60  to  3.5  in.  (15.2  to  88.9  mm)                  框架厚度      0.004  to  0.035  in.  (0.10  to  90  mm)                  晶体基座凹槽距离    Up  to  0.090  in.  (2.3  mm)                  晶体座落间距      0.1  to  3.5  in.  (2.5  to  90  mm)                  导脚间距    0.0026  in.  (66  um)  with  1  mil  (25  um)  wire                  导脚宽度      0.0016  in.  (40  um)  with  1  mil  (25  um)  wire                  *小导脚宽度      1  mil  (25  um)                  料盒尺寸                      宽度    0.7  to  3.375  in.  (20  to  95.3  mm)                  长度    5.00  to  10.75  in.  (127  to  273  mm)                  高度    2.0  to  7.0  in.  (50  to  178  mm)                  槽沟间距    0.050  to  1  inch  (1.27  to  25  mm)                  *大重量    10  pounds  (4.5  kilograms)                  晶体特征                      *小的晶体尺寸    60umX60um                  旋转角度      +/-  5  degree  @  default  box  size  of  0.5  mm  x  0.5  mm)                  *大倾侧      +/-  0.0024  in.  (60  um)  corner-to-corner                  光学及影像系统                      影像系统    电子式单倍率光学镜头                  辨识电眼数目    300组                  焊线能力                      焊线区域    2.0  in  x  2.5  in.  (50.8  mm  x  58.4  mm)                  焊点高度差    0.030  in.  (0.75mm)                  *高焊线数能力    2000条线（因版本不多而有所差异）                  线径      0.9  mil  (23  um)  to  1.3  mils  (33  um)                  线弧*大长度    0.300  in.  (7.6  mm)（选择LOOP不同而有所差异）                  焊点位置偏移量    ±  5  um

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