● 板材种类 ： FR4

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，

● 板面尺寸 ：10.6mm*7.6mm

● 板厚度 ： 1.6mm

● 加工层数 ：4层

● 铜箔层厚度 ：1.0(OZ）

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 线宽/间距： 0.1mm线宽控制能力： ＜+-20％
● 成品钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)
● 成品冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉

●阻焊颜色：绿色

● 产品应用：安防

●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

●字符颜色：白色                                                               

● 镀金板：镍层厚度：〉或=3μ金层厚度：0.05-0.2μm或按客户要求
● 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3

●表面涂覆：无铅喷锡

印刷电路板系统分类为以下三种：
一、单面板（Single-Sided Boards）
我们刚刚提到过，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
二、双面板（Double-Sided Boards）
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
三、多层板（Multi-Layer Boards）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。  
四、铝基板
铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

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