原色、基色：原色指能合成各种颜色的基本颜色。色光中的原色为红、绿、蓝，下图为光谱表，表中的三个顶点为理想的原色波长。如果原色有偏差，则可合成颜色的区域会减小，光谱表中的三角形会缩小，从视觉角度来看，色彩不*会有偏差，丰富程度减少。 

LED发出的红、绿、蓝光线根据其不同波长特性和大致分为紫红、纯红、橙红、橙、橙黄、黄、黄绿、纯绿、翠绿、蓝绿、纯蓝、蓝紫等，橙红、黄绿、蓝紫色较纯红、纯绿、纯蓝价格上便宜很多。三个原色*色*为重要，因为绿色占据了白色中69％的亮度，且处于色彩横向排列表的中心。因此在权衡颜色的纯度和价格两者之间的关系时，绿色是着重考虑的对象。

LED的原理和应用

LED基本原理

发光二*管（LED）是由三五族化合物半导体为材料制成的光电元件，其*是PN结。正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区，进入对方的区域的部分少数载流子与多数载流子复合而发光。形成PN结的材料性质（禁带宽度）决定了发出光的波长，对于可见光来说，即决定了光的颜色。

LED的主要特点有：体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度低热量、*耐用等特点。在适当的电流和电压下工作，LED的使用寿命可长达10万小时。

LED的分类和应用

根据所发出的光的类型，LED可分为可见光LED和不可见光LED两种。

可见光LED包括红、橙、黄、绿、蓝、紫光LED。其中红光LED材料以GaP（二元系）、AlGaAs（三元系）和AlGaInP（四元系）为主；蓝/白光LED材料以GaN为主。

LED的应用*广泛，主要包括：

1、LED显示屏：室内外广告牌、体育计分牌、信息显示屏等；

2、信号指示灯：*各大、中城市的市内交通信号灯、*公路、铁路和机场信号灯，电子设备功能指示；

3、光色照明：室外景观照明和室内装饰照明；

4、*普通照明：便携式照明(手电筒、头灯)、低照度照明(廊灯、门牌灯、庭用灯)、阅读照明(飞机、火车、汽车的阅读灯)、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯、路灯；

5、*照明：矿灯、*爆灯、应急灯、*指标灯；

6、背光源：液晶显示器、液晶电视背光源。

7、汽车用灯：包括车内照明和车外照明，车内包括仪表板、电装产品指示灯（开关、音响等）、开关背光源、阅读灯以及外部刹车灯、尾灯、侧灯及头灯等。

8、其它应用：消费用，如儿童闪光鞋、圣诞树LED灯等。

LED发光二*管的结构组成

LED Lamp(led灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

一、支架：

1）、支架的作用：用来导电和支撑

2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度*型的Lamp。
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。
E、2006：两*均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制*性。
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。

　二、银胶

银胶的作用：固定晶片和导电的作用。

银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。

银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

　三、晶片（Chip）：

发光二*管和led芯片的结构组成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

3）、晶片的结构：

焊单线正*性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil

晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

4）、晶片的发光颜色：

晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉红光是一种光的混合效果。*常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

5）、晶片的主要技术参数：

A、晶片的伏安特性图：
B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。
C、顺向电流（IF）：晶片在施加*电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd
G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm
H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。

光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光;  10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。

四、金线：

金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。

金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

五、环氧树脂：

环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。

封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）

六、模条：

模条是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良