是否提供加工定制:否 | 种类:发光二*管 | 是否*:是 |
品牌:* | 型号:Gaiser-15,Gaiser-17 | 材料:硅(Si) |
主要参数:键合劈刀 | 用途:LED瓷咀 | 备注:DX-20C |
供应美国Gaiser键合劈刀
1.键合劈刀主要成分:陶瓷 又名毛细管 *声波焊接用
2.LED键合劈刀作用:它作为邦定机的一个焊接针头,适用于二*管,三*管,可控硅,LED,声表面波,IC芯片等线路的焊接上.
3.Gaiser键合劈刀特点:晶粒细小,产品的外表光洁度高,尺寸精度高.以其其焊点面为毛面,焊点好(节约金线,电性稳定),寿命长面(降*)著称,已广泛应用于*声波金丝球焊机上.适用于LED蓝灯与白灯等双电*的芯片焊接是你LED封装原材料中的*佳选择
本公司长期提供以下产品:
1.美国ABL*TIK导电银胶,826-2DS 84-1A ,84-1LMISR4日本住友银胶T-3007-20 (高导热,低电阻,高粘接力,通过军标,大功率1W~100W*银胶.
2。 DX-20(透明,高透光性,较高粘度不宜漏胶,优良的*性能及UV性能),SN320-1是晶片粘合?,?用于 LED 制程,是一???份材料,不?散,??泡,高 ?下接著?度好,*UV、??性能?,? LED 晶片??、*光通量有?著效果
3。荧光粉 全系列 GNH-0605 (457.5-462.5&plu*n;1nm,大功率*荧光粉,比同等系列荧光粉*10%NM,耐炭化.等等...
4。.键合金丝系列北京达博金丝(15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,25um等各种规格金线)
"友情链接: 深圳市元东发电子有限公司