GRM32ER60J107ME20L
MURATA(村田)
无铅*型
贴片式
卷带编带包装
家用电器
无引出线
长方型
100
6.3V
-55°C ~ 85°C
企业名:香港万宇信电子有限公司
类型:经销商
电话: 0755-83751926
手机:13480823323
15999591127
联系人:卢小姐/卢坤鹏
邮箱:karen1386@163.com
地址:广东深圳华强电子3期3A101
陶瓷电容器又分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器两种。具有消得正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡电路中,作为回路电容器。低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的 场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用,它易被脉冲电压击穿,故不能使用在脉冲电路中。高频瓷介电容器适用于高频电路。
所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电*(内电*)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电*),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
片式电容器除有电容器 “隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,*性高,适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,片式电容器也以*的速度向前发展,每年以10%~15%的速度递增。目前,世界片式电容的需求量在 2000亿支以上,70%出自日本,其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品*性和集成度的*,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
片式多层瓷介电容器执行标准:
1类片式多层瓷介电容器执行标准:GB/T 21041-2007(IEC 60384-21:2004);
2类片式多层瓷介电容器执行标准:GB/T 21042-2007(IEC60384-22:2004);
企业名:香港万宇信电子有限公司
类型:经销商
电话: 0755-83751926
手机:13480823323
15999591127
联系人:卢小姐/卢坤鹏
邮箱:karen1386@163.com
地址:广东深圳华强电子3期3A101
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司