我司为台湾鼎元光电科技股份有限公司(Tyntek) 【www.tyntek.com.tw】股票代号：2426

中国大陆代理商，长期代理鼎元以下晶片，*芯片均为，100％含接受客诉：

红外850nm系列:

TK112IRP(12mil×12mil 850nm)

TK114IRP(14mil×14mil 850nm)

TK116IRP(16mil×16mil 850nm)

TK124IRP(24mil×24mil 850nm) 大功率0.5W

TK140IRP(40mil×40mil 850nm) 大功率1W

红外940nm系列:

TK112IRA  (12mil×12mil 940nm)

TK114IRA (14mil×14mil 940nm)

TK124IRA (24mil×24mil 940nm) 大功率0.5W

TK140IRA  (40mil×40mil 940nm) 大功率1W

红外880nm系列:

TK213IRP(13mil×13mil 880nm)

植物生长灯用/*用 660nm系列:

TK512DRH(12mil×12mil 660nm)

TK520DRH(20mil×20mil 660nm) 大功率0.5W

TK540DRH(40mil×40mil 660nm) 大功率1W

单/双向齐纳二级管(Zener)系列：

TK006ZD(6mil×6mil 单向保护)

TKS06ZD(6mil×6mil 双向保护)

TK009ZD(9mil×9mil 单向保护)

TKS09ZD(9mil×9mil 双向保护)

光敏接收管系列：

TK124PT(24mil×24mil 光敏三*管芯片)

              放大倍数:【900~1400】【1200~1800】【1600~2000】

TK148PT(24mil×48mil 光敏三*管芯片)双接收芯片

              放大倍数:【900~1400】【1200~1800】【1600~2500】

接收头系列：

TKN4*D(43mil×43mil)

TKN64PD(64mil×64mil)

TK060PD(60mil×60mil)

TK090PD(90mil×90mil)

TK120PD(120mil×120mil)

硅片/矽片/衬底：

此硅片/矽片/衬底用于：

1、【大功率芯片散热】由于大功率芯片封装后，其使用的环境不同于小功率芯片，大电流，长时间

      持续使用，为考虑其散热效果，故将此硅片加于大功率芯片底部，*更好之散热效果。

2、【*焊双线效果】单线大功率芯片在封装过程中，需要焊双线时，此硅片固在支架上，再将大

      功率芯片固在此硅片上，并且将大功率芯片底部这一*性的焊线，焊在此硅片上，从而*焊双

      线效果。

可见光系列： 

TK509YG    (9mil×9mil)      572nm 黄绿色

TK210YG    (10mil×10mil)  572nm 黄绿色 【反*性，配合010SRK用于做3mm双色Lamp】

TK612UOA  (12mil×12mil)  625nm 橘红色 【正面双线，底部*缘】

我司**芯片均原产供货(100％含客诉)，品质*对*，欢迎贵司来电咨询，量大价优！：阳生：   肖生:

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