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商品信息

概要

应市场中移动，PHS，数码*设备的对小型化，薄型化的要求开发的0.4mm间距，嵌合高度1.0mm的*背电路板对电路板连接器。

*

(1)	弹簧构造采用本公司独自的[S状弹簧]，实现了低背化。
(2)	接点部采用「夹扣式接点形状」，具有耐振动和耐落下冲击等特点。此外，插头侧的端子形状采用「TWIN-RIB」机构，能够排除焊锡飞散，电路板的废屑，实现了高度的接触信赖性。
(3)	嵌合时的锁扣构造，采用「FINE-LOCK」。低背的同时具有良好的手感，增加了拔去时的固定力。
(4)	备有供连接器嵌合，导通，短路用的检测用连接器。
(5)	有导脚和无导脚两种样式。
(6)	连接器背面无金属露出，由于禁排区很小，产品端子焊盘间的配线自由度较高。适用于高密度实装。
(7)	端子材质:铜合金
(8)	胶座材质:耐热树脂
(9)	使用温度范围：-40℃～ 85℃
(10)	镀层规格