产品编号: 44764-0802
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0, BMI™ Receptacle Header, Dual Row, Right Angle, with Press-fit Plastic Pegs, 0.38µm Gold (Au) Selective, 8 Circuits

产品详细资料Collapse all
一般状态 还*
类别 PCB插座
系列 44764
应用 板对板, Power, 线对板
概述 Micro-Fit 3.0™ Connectors
Product Literature Order No 987650-5984
产品名称 Micro-Fit 3.0 BMI™
UPC531

物理电路数(已装入的) 8
电路数(*多的） 8
耐用性(插拔次数) - *多次数 30
阻燃性 94V-0
满足欧洲Glow-Wire标准 否
材料-金属 磷青铜
材料-接合处电镀 金
材料-终端电镀 锡
Net Weight 2.459/g
行数 2
方向 直角
PCB * 是
PCB 保持力 是
PC厚度：推荐 1.60mm
包装形式 盘状
间距-接合界面 3.00mm
*薄镀层 - 接合部位 0.381µm
*小镀层：端接 2.540µm
PCB *性 是
穿孔式表面焊接(SMC) 否
运行温度范围 -40°C to 105°C
终端界面:类型 穿孔式

电气(请核对产品规格的具体细节.)
每触点*大电流 5A
电压 -*大 250V

Agency CertificationCSA LR19980
UL E29179

焊接处理数据Duration at Max. Process Temperature (seconds) 5
无铅工艺能力 波峰（*TH）
Max. Cycles at Max. Process Temperature 1
Process Temperature max. C 260

材料信息
参考：图纸编号产品规格 PS-44300-001, RPS-44300-001
销售用图纸 SD-44764-001
测试总结 TS-44764-001

44764-0801 Molex 1,015   RCP 8 POS 3mm Solder RA Tray
44764-0802 Molex 48   HDR8POS 3MM R/A GOLD
44764-0803 Molex 3,521   RCP 8 POS 3mm Solder RA Tray
44764-1001 Molex 1,302   RCP 10 POS 3mm Solder RA Tray
44764-1002 Molex 170   HDR10POS 3MM R/A GOLD
44764-1003 Molex 805   MICROFIT (3.0) BMI RA HDR/FEM
44764-1201 Molex 1,235   RCP 12 POS 3mm Solder RA Tray
44764-1202 Molex 1,293   RCP 12 POS 3mm Solder RA Tray
44764-1401 Molex 22   HDR14POS 3MM R/A TIN

企业名：深圳市嘉士比科技有限公司

类型：经销商

电话：

手机：13760369284

联系人：钟志冲

地址：广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 西乡固戍二路时代科创大厦九楼909单元