HDR16POS 3MM R/A TIN

产品编号: 44764-1601
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0, BMI™ Receptacle Header, Dual Row, Right Angle, with Press-fit Plastic Pegs, 2.54µm Tin (Sn), 16 Circuits

产品详细资料Collapse all
一般状态 还*
类别 PCB插座
系列 44764
应用 板对板, Power, 线对板
概述 Micro-Fit 3.0™ Connectors
Product Literature Order No 987650-5984
产品名称 Micro-Fit 3.0 BMI™
UPC647

物理电路数(已装入的) 16
电路数(*多的） 16
耐用性(插拔次数) - *多次数 30
阻燃性 94V-0
满足欧洲Glow-Wire标准 否
材料-金属 磷青铜
材料-接合处电镀 锡
材料-终端电镀 锡
Net Weight 4.432/g
行数 2
方向 直角
PCB * 是
PCB 保持力 是
PC厚度：推荐 1.60mm
包装形式 盘状
间距-接合界面 3.00mm
*薄镀层 - 接合部位 1.016µm
*小镀层：端接 1.016µm
PCB *性 是
穿孔式表面焊接(SMC) 否
运行温度范围 -40°C to 105°C
终端界面:类型 穿孔式

电气(请核对产品规格的具体细节.)
每触点*大电流 5A
电压 -*大 250V

Agency CertificationCSA LR19980
UL E29179

焊接处理数据Duration at Max. Process Temperature (seconds) 5
无铅工艺能力 波峰（*TH）
Max. Cycles at Max. Process Temperature 1
Process Temperature max. C 260

材料信息
参考：图纸编号产品规格 PS-44300-001, RPS-44300-001
销售用图纸 SD-44764-001
测试总结 TS-44764-001

44764-1402 Molex 64   HDR14POS 3MM R/A GOLD ¥0.00
44764-1601 Molex 74   HDR16POS 3MM R/A TIN ¥0.00
44764-1602 Molex 314   HDR16POS 3MM R/A GOLD ¥0.00
44764-1802 Molex 1,522   CONN RCPT 18POS 3.0MM R/A PEGS ¥0.00
44764-2401 Molex 625   RCP 24 POS 3mm Solder RA Tray ¥0.00
44764-2402 Molex 1,515   RCP 24 POS 3mm Solder RA Tray ¥0.00
44764-2403 Molex 806   RCP 24 POS 3mm Solder RA Tray ¥0.00
44769-0401 Molex 2,400   RCP 4 POS 3mm Solder ST Tray ¥0.00

企业名：深圳市嘉士比科技有限公司

类型：经销商

电话：

手机：13760369284

联系人：钟志冲

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