Molex 莫莱克斯连接器

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高密度夹层 (HD Mezz) 板对板连接器专为带有安装于平行或模块化的印刷电路板 (PCB) 上的高密度引脚设备的电脑、网络、电信、存储和普通市场应用而设计。这种设计为多种堆叠高度和电路尺寸扩展提供了灵活的施工方法。

HD Mezz 具有许多优点。它可令客户简化印刷电路板布线且不会影响性能、避免了使用大型复杂多层板的支出，并可在给定的卡槽区域内更*地利用空间。可添加或升级选项卡以*设计、生产和测试灵*。

HD Mezz 设计可提供*具成本竞争优势的卓越电子和机械特性。Molex * Solder Charge 技术可提供*同等 BGA 连接器产品的产量和应用成本。

联系方式

企业名：无锡德士通电子科技有限公司

类型：生产企业

电话：

联系人：张牧

地址：江苏无锡中国江苏无锡市崇安区锡沪东路365号801

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