塑镕/CL21
*薄膜
直流及低脉冲场合，如：低频滤波、隔直流及旁路等，不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
方块状
类型：生产企业
电话：
联系人：叶汝兰
地址：广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 宝安区观澜镇库坑村同富裕工业区塑镕工业园
采用标准
GB7332（IEC384-2）
结构
介质：聚酯膜
电*：金属真空蒸发层（铝/锌铝复合加厚型）
封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）
典型应用
直流及低脉冲场合，如：低频滤波、隔直流及旁路等，不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
特点
体积很小，有良好自愈性；有脉冲强度，高*性。当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代。
技术参数:
气候条件：-40～ 85℃
额定电压：100VDC,250VDC,400VDC
容量范围：0.0022uF—12uF
容量偏差：J(&plu*n;5%),K(&plu*n;10%)
耐电压DC：1.6U (5S)
损耗角正切：≤0.01（1KHz，20℃）
*缘电阻：≥7500MΩ(C≤0.33uF); ≥2500S(MΩ·uF)（C＞0.33 uF）
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