b建议焊盘散热设计：

 备注:1,2每个区域的金属面积不能小于16m㎡,于便散热

c.焊接完成后不要对焊接面进行修改，如果要修改的话*须在*到SMD LED的前提下进行

d回流焊应该在一个时间完成，不能分多次进行。

e．在焊接之后，电路板不能马上包装，要它自然冷却后才能进行包装。

5静电放电和冲击电流

a.静电放电（*D）或脉冲电流（EOS），可能会损害SMD LED。

b.*须佩戴静电手腕，穿静电鞋或*静电手套后，才可以进行SMD LED生产

c.所以的机械设备*须接地。

包装

包装盒是不*水的,*须使用它们远离水和*.

先使用普通包装袋或*静电袋包装LED,再使用纸箱进行包装.

纸箱的使用是为了*在运输过程中LED因外部碰撞而受损.        

每卷的包装数量为2000

外包装箱有10卷一箱

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