本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，

会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得*的热封试验指标。
特 征
微电脑控制、LCD大屏幕液晶显示
热封参数微电脑控制、精度高
数字P、I、D温度控制系统、控温精度高
具通信、打印功能
*长热封面设计、热封合面温度均匀
*压力控制元器件全套采用国际品牌产品
加热元件*制造、寿命长

技术指标
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可*）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电　　源：AC 220V 50Hz
净　　重：40kg
标　　准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB
配　　置
标准配置：主机、脚踏开关
选 购 件：*软件、通信电缆、微型打印机、*打印线
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。

 

 

企业名：济南赛成电子科技有限公司

类型：生产企业

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