1、采用翻式或旋转式测试座，质量*，操作方便；

        2、探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*，而不会损坏锡球；

        3、*的IC定位方法，*IC定位*，测试效率高；

        4、采用浮板结构，有球无球的IC都可以测试

        深圳市兴科电子技术有限公司是集BGA测试治具开发、BGA生产、BGA销售为一体的公司，我司也是一个从事BGA植球/植珠返修业务的*公司，现有人员60余名，其中*技术人员占半数以上。公司BGA植球/植珠能力为直径0.8～0.2mm，间距1.0～0.2均可，合格率*99％左右。

企业名：深圳市兴科电子技术有限公司

类型：生产企业

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