灵煦导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可*地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并*其*性。导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生时使用，本产品使用易于操作，也适用于丝网印刷。

与一般的导热硅脂相比的优点： 

◆ *佳的导热性、电*缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。 

◆ *水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢） 

◆ *低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50至250℃) 

◆ *、*、无腐蚀性,化学物理性能稳定，导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。

典型应用                                    

广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、*缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质*数据表(MSDS)、*报告（SGS）、阻燃（UL），请与灵序公司销售工程师联系 周晨或登录灵序公司网站：https://www.limsure.com

性能特点：
※ 优异的导热性，具有低油离度，即使在高温280℃也不流淌；
※ 良好的*缘性能，*、*、不固化且对基材无腐蚀；
※ 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃-200℃的温度下长期使用；
※ 优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。

※ 导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。

企业名：上海灵序电子有限公司

类型：生产企业

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