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导热硅胶片热界面材料

导热硅胶片热界面材料

导热硅胶片热界面材料

型号/规格：
LS-D721
品牌/商标：
灵煦

发布询价信息

普通会员

企业名：上海灵序电子有限公司

类型：生产企业

电话： 021-51863291

手机：15316399568

联系人：周晨

QQ：

邮箱：1627482499@qq.com

地址：上海上海市上海市头桥经济城145号

产品分类

新品上架

商品信息

导热硅胶片

LS-D721

导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。

导热硅胶片就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂*大的不同就是导热硅胶片可以固化，有*的粘接性能。

特点和优势	应用
3.0 W/m.K导热系数	记忆存储模块
低压力下热阻低	汽车引擎控制单元
柔软，高贴服性	电源转换设备
双面自带天然粘性	功率转换设备
高电气*缘性	笔记本、台式机和*本
良好的耐温性能	通讯设备
阻燃性能*UL94 V-0	*海量存储驱动

LS-D721导热硅胶垫系列性能表

导热硅胶垫片的特点及如何选取导热垫片的厚度

    导热硅胶垫片具有缘性能好，可模切，便于大规模生产，且无需产生化学反应，易于返工的特点。但是导热垫片的界面热阻比液态导热产品要高，且价格高，无粘接强度长时间使用后无法恢复原有厚度，改变导热界面形状需要更改模切的形状和/或厚度。
    有些高导热系数垫片很硬很脆，像，稍一折叠就碎了，而卓尤的LS-D721导热硅胶垫片硬度低，弹性高，有的张强度、伸长率和**性能，而且承受40%到50%的压缩变形量，对工程师设计的工差的要求相对低，大地方便了生产和。
    如何选择导热硅胶垫片的厚度呢？这个要看具体应用了，也与器件能承受的压力有关，压缩比有10-20%就可以了。一般的导热硅胶片压缩比是10-20%左右，软性的导热硅胶可达30-40%，压力越大，压缩变形量越大，器件承受的压也越大。导热硅胶片的主要作用是排除接触物之间的空气，使其不产生空隙，充分接触从而*良好的导热效果。导热硅胶本身具有良好的接触性，微弱粘性。导热硅胶片越薄热阻越小，导热效果越好。LS-D721导热硅胶垫系列性能表

联系方式

企业名：上海灵序电子有限公司

类型：生产企业

电话： 021-51863291

手机：15316399568

联系人：周晨

QQ：

邮箱：1627482499@qq.com

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