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散热*缘导热填充材料

散热*缘导热填充材料
散热*缘导热填充材料
  • 型号/规格:

    常规

  • 品牌/商标:

    灵煦

普通会员
  • 企业名:上海灵序电子有限公司

    类型:生产企业

    电话: 021-51863291

    手机:15316399568

    联系人:周晨

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    邮箱:1627482499@qq.com

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商品信息

产品特性:
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状*散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成*低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品*很多。
一般应用:
CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷
》**处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》半导体块和散热器
导热硅脂的使用方法
1、 将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或*器直接涂布或装填。
2、 在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。
型   号  
颜   色  
热传导率
(W/mk)  
热阻*@50psi
(℃-in2/W)
热*阻*性热
循环测试
工作温度范围
(℃)
SP5100
灰色
5.1
0.027
热阻*不降低
-50~450
SP3300
灰色
3.3
0.052
热阻*不降低
-50~450
SP2600
灰色
2.6
0.072
热阻*不降低
-50~450
SP1800
白色
1.8
0.125
热阻*不降低
-50~450
SP1500
白色
1.5
0.195
热阻*不降低
-50~450

 

联系方式

企业名:上海灵序电子有限公司

类型:生产企业

电话: 021-51863291

手机:15316399568

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