产品作用：

1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三*管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二*管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。

 

规格：1KG/罐

 

使用方法：

1、清洁表面：将被粘或被涂物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、油污等　

2、施胶：拧开胶管盖帽，装上塑料胶嘴，用刀片在胶嘴上按所需尺寸开口，将胶液挤到需要涂胶部位即可

3、固化：将涂装好的部件放置于平稳处，固化过程是从表面向内部固化，在24小时内（室温及55％相对湿度），胶将固化 2-4mm 的深度，如果部位胶体较深，尤其在不容易接解到空气部位。*固化的时间将会延长，如果温度、湿度较低，固化时间也将延长。

 

注意事项：

1导热硅脂浊涂的越多越好，而在*填满间隙的前提下越薄越好。

2远离儿童存放

 

贮藏方法：在阴凉干燥处25度以下贮存

 

保质期：12个月

 

执行标准：SGS，TDS，MSDS

企业名：上海灵序电子有限公司

类型：生产企业

电话： 021-51863291

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联系人：周晨

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