在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括几个方面,下面上海灵序电子有限公司来跟我们讲述一下!
芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失，以及由于入射角大于全反射临界角而引的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中射到外部，通过的芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而*减少了光子在界面的损失，*了取光效率，此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性，易于喷涂，为*LED封装的*性，还要求灌封胶具有低吸湿性，低应力，耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶，硅胶由于具有透光率高，折射率大，易定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显*环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高，研窟表明，*硅胶折射率可*减少折射物理屏障带来的光子损失，*外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大，随着温度升高，硅胶内部的热应力*，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

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