第四代SFS10光纤激光划片机

 设备主要技术指标

激光器：光纤激光器（德国）

激光波长：1064 nm

激光模式：基模（TEM00）

激光输出*大功率：10 W

*小聚焦光斑直径：30 um

激光脉冲频率：10Hz～100kHz连续可调

*大划片速度：160 mm/s

*大划片厚度：1.2 mm

工作台幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）

工作台重复精度：±10μm

单机使用电源：2Φ220V/50Hz/1kVA

性能特点：

一、激光器

泵浦源采用*新型半导体材料，大大*电光转换效率。

替代第二代真正做到免维护。

光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。

全封闭光路设计，光钎传输，*激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。

同光路红光瞄准定位指示。

二、主要部件采用*件

1、泵浦源——美国

2、声光调Q晶体——英国

3、工作台传动丝杠——德国

4、工作台传动导轨——韩国

5、半导体激光指示器——日本

6、冷却循环水泵——意大利/西班牙

         7、循环水过滤树脂——美国

三、设备整机性能*

1、*技术*设备性能更稳定，效率更高。

2、低电流、*率。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，*故障率，运行成本更低。

3、连续工作时间长。24小时不间断工作。

4、运行稳定。划片*成品率高。不会出现填充因子降低

5、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。

6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥**益。

7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。

8、声光警示报警，*的设备运行保护功能，并*合激光*国际标准。

四、工作台

1、双气仓真空吸附。

2、T型台双工位交替运行，*工作*率。

3、幅面350×350mm；行程320×320mm。

4、重复定位精度±10μm。

5、主要部件*：丝杠—德国、导轨—韩国，*精度和耐用性。

6、自动抽风除尘，减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。

五、*控制软件

1、根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。

2、划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。

3、*提示功能，*易损件及时更换。

六、冷却系统

风冷

七、适用面广

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。*是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能*率、*度、高质量、低电流切割。

：陶女士

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