代理美国OKI奥科SxP系列烙铁头

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SxP焊接用内置发热芯烙铁头用于MFR单路和双路平台的焊接手柄。它们提供一系列可选件以满足*的焊接与返修应用。 

焊接返修的任务是在*焊点的质量和生产率的同时，不损坏PCB板。MFR系统F系列温度的烙铁头适用于标准的玻璃纤维基层PCB板（FR4），我们用型号中的第二个英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;

不过，在有些*场合，需要烙铁头的温度比“F”更高或者更低，我们用“T”或者“C”来代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；

·  F-表示标准温度（适用于FR4标准玻璃纤维基层板） 

·  T-表示比F较低的温度（适用于柔性电路板等） 

· C-表示F较高的温度（适用于陶瓷或者较大热负载） 

SFP-CN04圆锥形0.4mm(.016＂)

SFP-CHL20凿型60°2.0mm(.08＂)

SFP-C*04圆锥形0.4mm(.016＂)

SFP-CH25凿型30°2.5mm(.10＂)

SFP-CNL04长圆锥形0.4mm(.016＂)

SFP-CH30凿型30°3.0mm(.12＂)

SFP-C*05圆锥形0.5mm(.002＂)

SFP-CH35凿型30°3.5mm(.14＂)

SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm(.002＂)

SFP-CH50凿型30°5.0mm(.20＂)

SFP-BVL10斜面型60°0.5mm(.002＂)

SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm(.04＂)

SFP-CH10凿型30°1.0mm(.04＂)

SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm(.14＂)

SFP-CHB15凿型弯曲30°1.5mm(.06＂)

SFP-DRK50刀型5.0mm(.20＂)

SFP-CH20凿型30°2.0mm(.08＂)

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