台式无铅回流焊机

 MODEL：T200A

T200A诞生历程

2001年，同志科技的T200A上市，到现在已经8年，是行业内*款无铅型的台式回流焊机。

2005年，T200C作为一个划时代的产品上市，T200C的上市*了台式回流焊机只能用仪表控制的市场空白。

同志科技研发团队在八年SMT技术工艺积淀基础*，根据国内外知名研究机构、电子厂的实际需求和高职院校、研究所小批量试制的实际需要，精心开发出在台式氮气回流焊新产品 T200N 。是中小型电子厂小批量多品种生产和电子企业、科研院所科研生产*备的理想设备，同时也是大中型贴片生产线中配备的互补设备。

2006年，T200N作为国内*款氮气无铅回流焊机上市；2007年，整机配置了同志科技*代自动门技术；2008年，整机采用了同志科技四项**技术，成为台式氮气回流焊机领域的*产品。三年多来，T200N走进了美国德州仪器、美国德州大学、德国Status Pro公司、新加坡LOGICOM公司、上海伟创力、大唐微电子、天津大学、上海交通大学、北京工业大学、振华半导体等知名企业和大学研究机构的实验室和工厂。三年多的使用历程，在**无铅焊接的产品质量方面，T200N*。

T200A技术参数

型号	T200A
控温段数	20-40段，可根据实际的需要在回流焊机中选择设定
温区数目	单区多段控制
控温系统	微电脑控制系统，SSR无触点输出
温度准确度	±2 ℃
升温时间	3min
温度范围	室温-350 ℃
发热来源	* + 热风对流方式
*工作面积	230×360mm
温度曲线	可根据需要在焊机中设定多条温度曲线
冷却系统	横流式均衡快速降温
额定电压	AC单相，220V/50Hz
额定功率	3.8KW
平均功率	1.3KW
重量	39 kg
尺寸（长×宽×高）	660×510×310mm

 

北京回流焊，便宜的回流焊机，*t生产线回流焊机，Pcb焊接台

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