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BGA植球,NVIDIA.工厂指定使用的品牌BGA植球

BGA植球,NVIDIA.工厂指定使用的品牌BGA植球
BGA植球,NVIDIA.工厂指定使用的品牌BGA植球
  • 设备名称:

    BGA植球

  • 型号/规格:

    ZM-ZQ1050

  • 品牌/商标:

    卓茂

普通会员
  • 企业名:卓茂科技有限公司

    类型:生产企业

    电话: 0755-29929955

    手机:13809895022

    联系人:商先生

    QQ: QQ:2881370378

    邮箱:Bruce@zhuomao.com.cn

    地址:广东深圳深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋

商品信息

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公司简介:
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的*BGA植球设备制造商,公司已获得*高新技术企业证书、深圳品牌、*三A央视网广告合作伙伴等荣誉,公司主营产品BGA植球已获得*的自主知识产权证书及发明*30多项并已通过国际CE公司秉承*、*、诚信的经营理念,成为了*10万用户**公司已在苏州、北京、上海、成都等各大城市设立分公司及办事处,产品*世界各地。

  
我们真诚的期待,在您*的产品生产的诸多链条中,有我们的返修设备参与完成的重要一环,让您的产品惠及**。

  
卓茂科技10年专注,*家全自动BGA植球设备制造商,*10BGA植球用户**,没有*好只有更好、*设备*制造。


返修台的主要特点:
该机配有压力传感器和光学感应器BGA植球,通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以*不压坏BGA芯片;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求;
*的三温区控温系统 ZM-R7000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热, 能*避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自BGA植球由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精准检测,可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。BGA植球

联系方式

企业名:卓茂科技有限公司

类型:生产企业

电话: 0755-29929955

手机:13809895022

联系人:商先生

QQ: QQ:2881370378

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