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BGA返修设备报价

BGA返修设备报价
BGA返修设备报价
  • 设备名称:

    BGA返修设备报价

  • 型号/规格:

    ZM-R5830

  • 品牌/商标:

    卓茂

普通会员
  • 企业名:卓茂科技有限公司

    类型:生产企业

    电话: 0755-29929955

    手机:13809895022

    联系人:商先生

    QQ: QQ:2881370378

    邮箱:Bruce@zhuomao.com.cn

    地址:广东深圳深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋

商品信息

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公司简介:
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返修台的主要特点:
机器重量:140kg
总功率5700WBGA返修设备报价
上部加热功率1200W
下部加热功率第二温区1200W,第三温区3300W
电源AC220V±1050/60Hz
外形尺寸650×800×790mm(不包括显示支架)
定位方式V字形卡槽,PCB支架可任意方向调整并外配*夹具
温度控制K型热电偶(KSensor)闭环控制,*控温,精度可达±1度;
PCB
尺寸Max400×450mmMin10×20mm
电气选材松下伺服系统+台湾触摸屏+松下PLC+德国发热板
放大倍数10x-100x
对位系统摇杆控制,CCD彩色高清成像系统
适用芯片2X2-80X80mm
触摸屏7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa*屏,可外接U*接口
外置测温端口4(可扩展)
BGA
返修设备报价工作方式电驱
贴装精度XY轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01MM
机器重量80kg
电源:AC220V±1050Hz±3
总功率:Max6750W
加热器功率:上部温区1200W下部温区1200WIR温区4200W
电气选材:步进运动控制系统+大屏真彩触摸屏+*智能温度控制模块
温度控制:K型热电偶闭环控制;*温控,精度可达±3
定位方式:V字型卡槽,PCB支架可XY任意方向调整+红外激光对位
PCB
尺寸:Max440×450mmMin15×22mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mmBGA返修设备报价

联系方式

企业名:卓茂科技有限公司

类型:生产企业

电话: 0755-29929955

手机:13809895022

联系人:商先生

QQ: QQ:2881370378

邮箱:Bruce@zhuomao.com.cn

地址:广东深圳深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋

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