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返修台的主要特点：
③ 选用*K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有*曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可*对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
*的*保护功能 本机经过CE，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，BGA返修台厂家拥有双重*温保护功能。温度参数带*保护，*任意修改等多项*保护及*呆功能，具有*的*保护功能，*避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
*三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动；温度*控制在±3℃，上下部发热器可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，使PCB板受热均匀。BGA返修台厂家

企业名：卓茂科技有限公司

类型：生产企业

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