品牌：明微 SunMoon

型号：SM7523

Package: SOP-8

QTY: 2500PCS

应用：LED 灯

输入：90V-264VAC

输出：3x1W

*：应SM7523销量的大增和广大客户的要求，以方便工厂生产，我司已经给SM7523供应匹配的变压器。有需要的客户不*可以从我们这里采购到SM7523芯片，还能采购到变压器。有需要的客户请与我们联系。

目前我司SM7523、SM7503对手情况分析：

SM7523优点如下

1、我司SM7523是单芯片的封装，对封装制程工艺要求低、简单、*性好！

2、我司SM7523是700V高压MOS工艺，耐压值可以做到700V以上，我司的成测指标是：730V的标准。

3.芯片采用高压内部自启动电路，解决外部高压电阻启动的弊端（如：失效、炸机、高压放电）等不稳定的因素。

4.芯片内部VDD智能供电电路，解决VDD外部供电问题，对电容的要求不高（如：电容耐压、容值、*R\\*L）。

5、我司SM7523可以做到1-3*1W、3*1W，不管什么颜色的灯珠都可以兼容。

6、我司SM7523在3*1W中，效率*80%。

BP3122缺点如下

1、此芯片为双芯片封装：控制 MOS管＝BP 3122，在控制及MOS管之间需要打五根线，*后才会将控制 MOS封成SOP8，组成了：BP 3122。双芯片封装存在很大的风险，因芯片与芯片之间要打线，在封装的制程工艺上很复杂、要求相当高，经常存在打线不牢，或者轻重不一，在终端客户使用过程中经过热涨冷缩，引起芯片与芯片之间管脚脱层，直接影响芯片的*性及良率，双芯片封装还会增加炸机的风险。

2、MOS管的*高耐压值为：650V（对变压器要求严格）。

3、恒流范围窄，不能带单颗红色灯。

4、会有灯闪烁的问题，需要在原副边增加Y电容解决该问题！

二、莱士电子：LIS 8512。

 此芯片*抄袭BP 3122，也是双芯片的封装，有可能会牵涉到侵权问题，且市场上没有听过此品牌，客户存在风险。

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