导热硅胶简述

LS系列导热硅胶是用*的*硅树脂为基础材料制成；单组份包装；室温*固化。除具有一般硅橡胶的优良特性之外，还具有满足各种产品功能要求的热传导性能，在高温、高湿等恶劣条件下长期*的保护敏感电路及元器件，以及其它产品中使用*耐热导热的效果。

导热硅胶产品特点

单包装，使用方便。无腐蚀，对使用场合无污染。

固化后形成柔软的橡胶状，*冲击性好。

耐热性、导热性、耐潮性、耐寒性*，应用后可以延长电子配件的寿命。

快表干，适合流水线生产。本产品无须使用其它的底漆，对大多数金属和非金属等材料具有出色的附着力。

导热硅胶技术参数

产品型号	LS-D711
型状	金色膏状
相对密度	1.60
表干时间	（min,25℃ ≤20
固化类型	脱醇型
*固化时间	（d,25℃）3-7
扯断伸长率	（%）  ≥200
CAS	112926-00-8
硬度	（Shore  A） 45
剪切强度	（MPa） ≥2.5

导热硅胶用途

散热器或基板连接；灌封电源供应器；电子模块中大功率元器件的导热黏结；或其它产品部件的导热黏结或密封。

导热硅胶使用方法及注意事项   

（1）待粘物表面*须清洁、干燥和*。

（2）旋开壳盖，将胶料涂在*面上，*装配和固定。

（3）避免将胶料涂在*面外，未硫化胶料可用浸有松节油的布擦除，已硫化的废                

 包装规格

45克/支，200支/箱，软铝管包装；

100克/支，100支/箱，软铝管包装；

300毫升/支，24支/箱，塑料硬管包装。

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