导热膏

1、导热膏介绍                    

导热膏是呈膏状的*散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个*低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要*很多.

 

 

2、导热膏性能       

本品使用导热性和*缘性能均良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而成的膏脂状物；产品有*好的传热性，良好的电*缘性，宽的使用温度范围（工作温度-55℃＋300℃），低的稠度和良好的施工性能。本品*、无腐蚀性、*、不蒸发、不硬化和不熔解。

 

3、导热膏产品参数：              

产品型号	LS-D821
外观	金色
密度	g/cm3 2.0
导热系数	W/m.k 0.8
工作温度℃	－60～200
锥入度	25℃）0.1mm 260±18
油离度	200℃，24h）% ≤1.5
挥发份	200℃，24h）% ≤1.0
体积电阻率	Ω?cm ≥1.0×1015
电压击穿强度	KV/mm ≥9.0
粘度	220

 

4、导热膏应用范围                 

导热膏产品主要用作电子元器件（如电子芯片,散热器,发热体）的热传递介质可*其工作效率。如大功率晶体管（*是塑封管）、可控硅元件、二*管与基材（铝、铜板）接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热*缘材料。

 

5、导热膏主要用途                                         

增加热传导功能,填充缝隙,*缘,*水,*潮,*震

经瑞士SGS*机构认定产品*合欧盟WEEE＆RoHS等国际标准,产品**。

提供多种包装以便于客户使用。

销售员许杰：   

 

 

企业名：上海灵叙绝缘材料有限公司

类型：生产企业

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