一、产品特点：
　　本产品采用*原料和配方生产，　使用导热性和*缘性良好的金属氧化物与*硅氧烷复合而成。产品具有*佳的导热性，良好的电*缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃ ～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品*、无腐蚀、*、不干、不溶解。
　　1101与一般的导热硅脂相比的优点：
　　A、导热系数高，导热系数* 1.2W/(m·K)，这是评价导热硅脂*重要的性能指标。
　　B、油离度低。 1101的油离度指标为： 200℃， 8小时的条件下析油值 ≤2.0%。
　　C、耐温性好，在 200℃条件下不硬化，不流淌。

二、典型用途：
　　 广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三*管、可控硅元件二*管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

三、使用工艺：
　　清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

四、注意事项：
　　导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在*填满间隙的前提下越薄越好。

 

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