**您的*考虑！！！
上海灵序化工新材料有限公司

产品用途：LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 商品描述：
一、产品特性
    双组分*硅导热阻燃灌封胶，是用*硅合成的一种新型导热*缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热*缘体系。主要特点如下
● 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，*缘性能优异，导热性能好；
● *水*潮*霉*尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。


二、典型用途 
    适用于对*水*缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

主要特性：

编号	LS-D751
类型	通用型
组份	A	B
外观(液体)	灰色	白色
配合比	1	1
粘度Pa.s	2.5±0.5	2.5±0.5
操作时间min	60～90
固化时间min	25℃ / 180   or  80℃/ 20
硬度A°	55±5
体积电阻(Ω)	≥1×1015
介电强度kv/m-1	≥25
介电常数(1.2MHz)	3.0～3.3
耐温(℃) 导热系数	-60-200 0．3-1.0

（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，*供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
 

三、使用工艺  
    1、混合前，*先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
    2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。  
    3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。 
    4、751固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
      * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，*要
        时，需要清洗应用部位。  
    ◆不*固化的缩合型硅酮   
    ◆胺(amine)固化型环氧树脂   
    ◆白蜡焊接处理(solder flux)  
 

四、注意事项  
    1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应用完，避免造成浪费。  
    2、本品属非危险品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。  
    3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。  
    4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。  
         a、*锡化合物及含*锡的硅橡胶。  
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
         c、胺类化合物以及含胺的材料。  
 

五、包装规格  
    20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)，塑料桶包装
 

六、贮存及运输  
    1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）  
    2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 
    3、*过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。

企业名：上海灵煦电子有限公司

类型：生产企业

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