一、贴片热敏电阻的特性：
   ·体积小，重量轻；
   ·适应再流焊与波峰焊；
   ·电性能稳定，*性高；
   ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；
   ·机械强度高、高频特性*。
   ·片状电阻是在高纯陶瓷（氧化铝）基板上采用丝网印刷金属化玻璃层的方法制成的；
   ·通过改变金属化玻璃的成分，可以得到不同的电阻阻值。

 

二、产品优势：
    短小轻薄
    可降低装置成本及配合机器组装
    适合波峰焊与回流焊
    低自感系数；
    *合ROHS指令要求；
    适合非标准阻值；
    功率可*2W
    额定环境温度+70℃
    工作温度范围-55℃～+155℃
    适用于回流焊和波峰焊

 

三、产品参数：
    性能：通用
    材料：晶片
    精准：+/-5[[%]]
    温度系数：PPM
    营销方式：*
    产品性质：*
    额定功率：1/20W

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