美国EXTEC金刚石/钻石切割碟/片

Diamond Wafering Blades 有高密度及低密度两种，直径有3"(76mm) 4"(102mm) 5" (127mm) 6"(152mm)及7"（178mm）。

高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。

EP Wafering Blades 适合切割较软或树胶物料，至于切割铁，钴底合金，优质镍底合金及铅底合金，则使用I wafering Blades 较为适合。

使用DW Diamond Wafering Blades及适用于优质陶瓷AC Diamond Wafering Blades前，请先用磨刀石。

建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度

常用货号

Diamond Wafering Blades(高密度)：

12205     EXTEC DIA.WAFER BLADE 4''*.012x 1/2 HIGH CONCEN.

(102mm*0.3mm*12.7mm)  4寸金刚石切割碟

12210     EXTEC DIA.WAFER BLADE 5''*.015x 1/2 HIGH CONCEN.

(127mm*0.4mm*12.7mm) 5寸金刚石切割碟

12215     EXTEC DIA.WAFER BLADE 6''*.020x 1/2 HIGH CONCEN.

(152mm*0.5mm*12.7mm) 6寸金刚石切割碟

其它更多货号，请来电资询

其次还有对应的切削液，磨刀石等等

钻石微粒切割碟（高密度）
12200	直径 3" x 厚 0.006" x中心轴 1/2 (76 mmx0.15 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒
12205	直径 4" x 厚 0.012" x 中心轴 1/2 (102 mmx0.3 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒
12210	直径 5" x 厚 0.015" x 中心轴 1/2 (127 mmx0.4 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒
12215	直径 6" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (152 mmx0.5 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒
12220	直径 7" x 厚 0.025" x 中心轴 1/2 (178 mmx0.6 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒
钻石微粒切割碟（低密度）
12230	直径 3" x 厚 0.006" x 中心轴 1/2 (76 mmx0.15 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒
12235	直径 4" x 厚 0.012" x 中心轴 1/2 (102 mmx0.3 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒
12236	直径 4" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (102 mmx0.5 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒
12240	直径 5" x 厚 0.015" x 中心轴 1/2 (127 mmx0.4 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒
12245	直径 6" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (152 mmx0.5 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒
12250	直径 7" x 厚 0.025" x 中心轴 1/2 (178 mmx0.6 mmx12.7 mm)	1 片 / 盒

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