导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和*强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时*佳的导热解决方案。

性能优点
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
3、EMC，*缘的性能
导热硅胶具有高导热率，*佳的导热性，良好的电*性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
如何使用
选用导热硅胶片的*主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以*尽量小的温差。
导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m?K)范围内，少数性能可能会更高，但**过2W/(m?K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m?K)就没有优势了。而几乎*金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。 导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。
应用范围
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和*潮、*尘、*腐蚀、*震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波*电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了*佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子*部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。

包装储存
1、100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。
2、贮存期为12个月（8-25℃）。
3、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！
4、*过保存期限的应确认有无异常后方可使用。

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