灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。 用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
简介
灌封胶英文名：Potting of *idahk ；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶*固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到*水*潮、*尘、*缘、导热、保密、*腐蚀、耐温、*震的作用。电子灌封胶种类*多，从材质类型来分，目前使用*多*常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、*硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

作用
室温硫化硅橡胶或*硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到*潮、*尘、*腐蚀、*震的作用，并*使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用*硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，*腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用*到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试**合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制**。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型*硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
特性
一、良好的粘贴和*缘性*的敏感电路和元器件的*性，能延长使用寿命。
二、*的减震效果和*冲击性能，以及*缘性。湿度差和温度差大，在-50-50℃～+180℃环境下能持续稳定的工作。
三、“三耐”，耐候、*、耐腐蚀。
四、户外运动时能*的免除紫外光、臭氧、水分和化学品对电路及电子元件的不良影响，保持设备的运行稳定。在使用灌封胶的时候，应根据用量的需求多少，剪开胶管的尖嘴部、挤出。
五、在室温条件下可以固化。空气中的相对湿度和温度可以改变表面的固化速度，温度越高，固化快；温度低，固化慢。通常使用100ml、300ml塑胶管等，冷暗贮存。
材料划分
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
灌封胶材料可分为：
? 环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 ；双组份环氧树脂灌封胶
? 硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 ； 双组份加成形硅橡胶灌封胶； 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
? 室温硫化硅橡胶或*硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到*潮、*尘、*腐蚀、*震、密封、*盗的作用，并*使用性能和稳定参数，
而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用*硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，*腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用*到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
灌封
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业*的重要*缘材料。
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子*缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，*对外来冲击、震动的*力；*内部元件、线路间*缘，有利于器件小型化、轻量化；
避免元件、线路直接暴露，*器件的*水、*潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。 常温固化环氧灌封胶一般为双组分，
灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，*实现自动化生产，
且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。 加热固化双组分环氧灌封胶，是用量*大、用途*广的品种。
其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，
是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，
使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺*性小。
*灌封胶*灌封胶使用工艺
特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有*优的*冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气*缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到*水、*潮的作用，不影响使用效果。
典型用途
本产品*于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的*水、*潮、*气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
*的*硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶
要求
不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：
1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗*，可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
环氧灌封胶、高导热灌封胶、*硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。
例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以*各种配方。在使用的时候，*要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场*转，如同颗颗的*，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况*表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经*有了变化
高导热*缘复合粉填料应用于环氧树酯灌封胶中起到高导热作用
新型高导热*缘复合粉，目前广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中
主要特点
其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种*导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成*大的堆砌度，使体系中的导热网络*大程度上形成而**的热传导，获得高导热体系；外观为灰白色蓬松粉体，产品*，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面*，松装密度低（易分散），有很高的导热性，导热系数>400W/MK，而且*缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过*表面处理，表面含氧量*低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中，由于其导热性能*强，一般添加比例为1%（质量比）左右，即可使高分子树脂*3W左右的导热系数，*可以取代目前使用的高添加量的纳米氧化铝粉体，有毒物质纳米氧化铍等，上海*威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性，解决了填料水解、氧化、难分散的难题，帮助客户提供应用技术支持。
室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到*潮、*尘、*腐蚀、*震的作用，并*使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
*电子灌封胶水
*电子灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到*尘、*缘、隔热、保密、*腐蚀、*、*震的作用。
厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。
应用范围
高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件，煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，**秤等等。
主要问题
1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响；
储存包装
1、22kg/套，A胶20kg，B胶2kg；20kg/套，A胶10kg，B胶10kg。

企业名：深圳市欣亚旭科技有限公司

类型：生产企业

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