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无铅浸焊时锡炉的温度一般应设定为≤300^oC。无铅浸焊的*大问题在于Cu-Sn金属间化合物的清除问题，这一方面与Sn-Pb焊料相比会带来*的困难。无论是铜线、印刷电路板还是变压器等浸锡工艺，其上面的铜都会不同程度地向锡炉中的熔融焊料中溶解。而Cu与Sn之间很容易形成金属间化合物，一般为Cu₆Sn₅，该化合物的熔点在500^oC以上，因此它以固态形式存在。传统的Sn63-Pb37合金其密度为8.80g/cm³，而Cu₆Sn₅的密度为8.28g/cm³。因此在有铅制程中该化合物会浮于熔融焊料表面，比较容易清除。但是在无铅制程中，由于无铅焊料的密度一般为7.40g/cm³左右，它的密度比Cu-Sn金属间化合物的密度要小，因此Cu-Sn金属间化合物会沉于锡炉底部而无法清除。这些沉于锡炉底部的Cu-Sn金属间化合物会附着于设备底部的附件下，造成传热不良等问题。因此，对于无铅浸焊工艺而言，定期清炉是一个迫不得已的工作。依据客户的生产密度，我们建议平均1个月清炉1次。

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