LEd灯珠使用COB光源需注意

COB陶瓷基板外接电*焊接操作说明（*重要！）

一、操作流程：

1、先在光源电*焊盘上面预焊粘焊锡（焊锡融化马上提焊*）；

2、在导线上面预焊粘焊锡；

3、在焊*上面预焊粘焊锡；

4、开始焊接，焊接时焊锡融化马上提焊*。

二、操作注意事项：

1、在操作*步焊盘预粘焊锡时，如果焊锡粘不上，停止焊接，说明电*很有可能被污染，处理方式：

1）停止加热（禁止长时间加热）。

2）用壁纸刀刮掉电*表面的被污染层，直到露出银本色，再执行焊接操作流程。

2、焊*建议温度：280-300℃。

3、焊接适用平台：低导热平台（非金属，*），否则会导致焊接时热量快速散失，无法焊接。一般情况下禁止*焊*温度，在陶瓷基板背面垫上低导热垫即可。

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类型：生产企业

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