T-962A-T-962A小型智能回流焊机
T-962A-T-962A小型智能回流焊机
深圳市邦企创源科技有限公司 品牌:易拓(ETOOL)
深圳
类型:生产企业
电话: 0755-82876856
手机:13714720278
联系人:何先生
邮箱:sales@etool.cc
地址:广东深圳华强北都会电子城21楼/宝安电子城2楼
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INFRAREO IC HEATER
小型智能回流焊机
深圳市邦企创源科技有限公司
单温区红外回流焊机
一、概述:
本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;
采用快速*辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。
模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的*下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接*精细表贴元器件。
采用了免维护高*性设计,让你用的称心、放心。
二、产品说明:
1、*容积回焊区:
*焊接面积达:300 x 320 mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。
2、多温度曲线选择:
内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
3、*的温升和均温设计:
输出功率达1500W的快速*加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。
4、人性化的科技精品:
刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,*的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。
5、完善的功能选择:
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等*封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数:
*焊接面积: 30 x32 cm
产品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm
产品包装尺寸: 50 x 43 x33 cm
额定功率: 1500W
工艺周期: 1~8 min
电源电压: AC110V ~AC220V/50~60HZ
产品净重: 12.5Kg
产品毛重: 14Kg
三、操作说明:
将本机放置在通风的平台上,周围不可能有可燃物品,抽屉向外放置,预留抽屉开合的空间,方便操作;机体四边要求预留20mm的散热空间,*底部通风流畅;接上电源,开启电源开关,前面板液晶屏初始显示如下图:
按S键,显示主操作界面:
按F4键,切换为英语文件菜单(English Menu)
在主界面下,按F3键选取不同的温度曲线:如曲线1
再按F3键,显示曲线的关键参数:适宜锡浆的种类,回焊的温度、时间等,如下图
按F4键返回上一个页面,按F1键自动执行选定的温度曲线,工作结束后,自动停机,蜂鸣器报警。
在主面板下,按F2键选取手动操作:
按F1键,启动冷却风机,再按F1/S键停止;按F键2,启动电热,再按F2/S键停止。/。
1)、开机后,按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键 进入温度选取界面:
2)、根据你的*要求选取不同的曲线。按F1/F2键,向前/向后选取不同的温度曲线,有8种不同的温度曲线可供你选择,按F3键查看不同的曲线参数,按F4键确认曲线,返回主操作界面。
曲线1,适用于: 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb;
曲线2,适用于: 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb;
曲线3,适用于: Sn/Ag3.5; Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5
曲线4,适用于: Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲线5,适用于: 红胶标准固化温度曲线,Heraeus PD955M
曲线6,适用于: PCB板返修等
曲线7,8,适用于:用户自设定曲线:
按S键进入温度设定界面:
按F1/F2键,向前/向后选取不同的时间点,按F3/F4键,向上/向下选取不同的温度点,选择多点连成相应的曲线,按S键保存:
保存完后,自动返回,如用户满意可以按F4键选取;如用户不满意,在按S键重复上边的操作即可。
3、操作说明:
1)、轻轻将要*的物品放入抽屉内的平台上,关上抽屉,按F1键开机,自动执行选定的加温曲线;液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度,并自动记录实际的温度曲线,供用户比较。
2)、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线,整个*过程全在你可视的监控中完成,如果*曲线达不到你的要求可修改参数。
3)、*曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的,你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。
4)、*过程中,如须停止,可按S键进行强制终止;*完成后,风机自动对产品进行冷却;你也可强制启动风机进行冷却。
5)、回焊完成后,如果产品存在缺陷的话,可再重自动焊一遍,也可手动启动加热进行回焊。
1)、本机为满足无铅双面焊接,设计有*的风道, 焊接时PCB板的上面和下面温度差异较大的,可*焊上面的元件时,下面的贴片不脱落;为*小板的焊接要求,建议焊接小板和BGA植锡球时,在料抽底部预放一块10x10cm的PCB板,可以使焊接质量更好。
2)、环境温度较低、潮气或湿度太大时,建议焊接前要预热一下机器。操作方法是:选好焊接曲线后,空机自动回焊。
3)、本机不能焊接反光性太强的金属封装芯片和金属屏蔽罩;不可以焊接承受温度低于250度的塑料插件和物品,敬请注意!
4)、客户检测机器温度的方法:采用标准温度计,将外置温度探头固定在10x10cm的PCB板正面,*要紧密贴在PCB板的正上面啊!将固定有测温探头的PCB板,放入料抽,推入机器内,这样测试的温度比较*合产品生产实际情况。
1)、保持腔内清洁:
我们设有内腔清洁功能:用过几次之后,建议你手动开启加热和风机2-3分钟,让腔内残存的溶剂、焊料加热挥发掉,*内腔清洁,和整机性能稳定;每停机前*要开启风机让整机充分冷却后,再关机,这样可延长使用寿命。
2)、定期清洁抽屉的观察孔玻璃,保持其清洁。
四、注意事项
1)、本机电源应*接地;长期不用时,应拔掉电源插线。
2)、本机不设排烟通道,建议按放在通风的地方,*锡浆挥发物中毒。
3)、本机保温材料已经进行严格*护处理,未做*护不得随意拆机。
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类型:生产企业
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