中温锡膏，熔点为178℃，作业实际温度需求200-220℃,具备高*力性及优良的印刷性能为目前*适合的*焊接材料。由于作业*制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。中温无铅锡膏，回焊后焊点饱满且表面残留物*少无需清洗，*合*RoHS禁用物质标准，已通过SGS检测。

中温锡膏的使用说明：

1. 只能用于工业用途

2. 须冷藏在3~10℃以延长保存期限。

3. 在使用前*须将锡膏回温2至4小时，方可使用。这样可以避免由于温差大而在锡膏表面产生水份，以减少（避免）锡珠的产生。

4. 在回温后，要均匀搅拌1~3分钟。

5. 在生产时，把未使用的锡膏密封好。

6. *佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。

7. 印刷3~5块板后，擦拭钢板网。

8. 印刷2~3小时后，要将钢网上的锡膏括在空瓶内重新搅拌3~5分钟。

9. 使用过的中温锡膏应分开放置，切记不能将已用过的和未用过的混合放置。 

企业名：无铅锡膏贴片精密焊接材料

类型：生产企业

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