1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构*有*佳的机械*度及*性
3.*高的*度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因*有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强*性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，**的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高*性的电源
8.由于*R低，频率特性良好，故*适合于高频，高密度类型的电源

工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 100VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Cl* I）          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA

Cl* II）
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
*缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者*小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V  :200%
额定电压    500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压               1000v≤ V         :120%额定电压
性能参数：

　　1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V

　　2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF

　　3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV

　　4.封装-1812-2225

模块电源常用大容量贴片电容和高压贴片电容
100V 1U  1812封装
100V 2.2U 1812封装
50V 4.7U  1812封装
25V 10U  1812封装
25V 22U  1812封装
10V 47U  1812封装
6.3V 100U 1812封装
50V 10U  2220封装
2KV 102  1812封装
2KV 332  1812封装
2KV 103  1812封装
630V封装
630V封装
250V 1U 2220封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2.5%
可代替传统插件瓷片和钽电以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样  

 
开关电源常用高压贴片电容和大容量贴片电容
1KV 100p 1206封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
630V封装
10U/25V 1210封装
10U/16V 1206封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样~

网络交换机常用高压贴片电容
500V封装
500V封装
500V封装
500V封装
500V封装
250V封装
100V封装
100V封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2.5%
可代替传统插件CBB缩小体积
更多规格欢迎查询和索样 

 
HID灯常用高压贴片电容和大容量贴片电容
1KV 100p 1206封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
1KV封装
630V封装
10U/25V 1210封装
10U/50V 1210封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样~ 

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