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方蓝科技拥有一批资深的软硬件开发工程师*从事PCB设计，PCB*，PCB抄板，芯片解密，样机制作、电子产品研发，产品改良，ODM/*开发生产，软硬件开发设计，单片机开发，PCBA生产，SMT贴片，后焊组装*等产品从开发到生产*服务。详情请咨询：  肖先生




PCB抄板过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。具体技术步骤如下：


*步，拿到一块PCB，*先在纸上记录好*元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二*管，三级管的方向，IC缺口的方向。*好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越上面的二*管三*管有些不注意根本看不到。


第二步，拆掉*器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放*要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。


第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。


第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项*需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。


第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好*的层。


第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。


第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。

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