提供：芯片解密，芯片解密公司

方蓝科技拥有一批资深的软硬件开发工程师*从事PCB设计，PCB*，PCB抄板，芯片解密，样机制作、电子产品研发，产品改良，ODM/*开发生产，软硬件开发设计，单片机开发，PCBA生产，SMT贴片，后焊组装*等产品从开发到生产*服务。

芯片解密方法
 
1）软件方法：
 
主要针对SyncMos.  Winbond等在生产工艺上的漏洞，利用某些编程器空位插字节，通过*的方法查找芯片中是否有连续的空位，也就是查找芯片中连续的FF FF字节，*的字*够执行把片内的程序送到片外的指令，然后用*的设备进行截获，这样芯片内部的程序就被*完成了。
 
2）硬件电路修改方法：其流程为a：测试使用*编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。
 
  注：配置字指的是在PIC等系列的单片机里，其芯片内部大都有设置一个*的存储单元，地址是2007，由用户自由配置，用来定义一些单片机功能电路单元的性能选项。
 
  b：开盖可以手工或开盖机器开盖。
 
  c：做电路修改对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家切割和连线，对每一个割线连线一般需要提供芯片位置概貌图、具*置图、FIB示意图三张图纸（部分小的芯片只提供概貌图和FIB图）。
 
  d：读程序取回电路修改后的单片机，直接用编程器读出程序。


  e：烧写样片,  按照读出的程序和配置，烧写样片提供给客户。
 
这样就结束了芯片解密。
  
3）软件和硬件结合的方法：比如对HOTEK，MDT等单片机*。

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