FR-4
TI(德州仪器)
企业名:深圳方蓝科技有限公司销售部
类型:生产企业
电话: 0755-89345419
手机:13430690098
联系人:邓s
邮箱:2355736621@qq.com
地址:广东深圳深圳市龙岗区坂田光雅园路10华利豪庭201
提供:单片机解密,*单片机解密
方蓝科技拥有一批资深的软硬件开发工程师*从事PCB设计,PCB*,PCB抄板,芯片解密,样机制作、电子产品研发,产品改良,ODM/*开发生产,软硬件开发设计,单片机开发,PCBA生产,SMT贴片,后焊组装*等产品从开发到生产*服务。
单片机解密过程
侵入型攻击的*步是揭去芯片封装(简称“开盖”有时候称“开封”,英文为“DECAP”,decapsulation)。有两种方法可以*这一目的:*种是*溶解掉芯片封装,暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。*种方法需要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者*的知识和*要的技能外,还需要个人的智慧和耐心,但操作起来相对比较方便,*家庭中操作。
芯片上面的塑料可以用小刀揭开,芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在*干燥的条件下进行,因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 (这就可能造成解密失败)。
接着在*声池里先用*清洗该芯片以除去残余硝酸,并浸泡。
*后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜,从编程电压输入脚的连线跟踪进去,来寻找保护熔丝。若没有显微镜,则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下5~10分钟就能破坏掉保护位的保护作用,之后,使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。
对于使用了*护层来保护EEPROM单元的单片机来说,使用紫外*位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机,一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后,将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因,芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到*想要的数据。在编程模式下,重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的*信息。
还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来寻找保护熔丝,从而寻查和这部分电路相联系的*信号线。由于设计有缺陷,因此,只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线(或切割掉整个加密电路)或连接1~3根金线(通常称FIB:focused ion beam),就能禁止整个保护功能,这样,使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容。
虽然大多数普通单片机都具有熔丝烧断保护单片机内代码的功能,但由于通用低档的单片机并非定位于制作*类产品,因此,它们往往没有提供有针对性的*范措施且*级别较低。加上单片机应用场合广泛,销售量大,厂商间委托*与技术转让频繁,大量技术资料外泻,使得利用该类芯片的设计漏洞和厂商的测试接口,并通过修改熔丝保护位等侵入型攻击或非侵入型攻击手段来读取单片机的内部程序变得比较容易。
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