美国道康宁DC734导热绝缘胶
  
工作温度：-65~180℃
特性与应用：DC 734硅胶为可自由流动自动均衡单组分密封材料。在封装及密封应用中，其低的粘度允许其渗入细小裂缝及空隙中。
734硅胶首要应用在封装电子终端、机械驱动器涂层、密封形垫圈。工作温度：-65~180℃
特性与应用：DC 734硅胶为可自由流动自动均衡单组分密封材料。在封装及密封应用中，其低的粘度允许其渗入细小裂缝及空隙中。
734硅胶首要应用在封装电子终端、机械驱动器涂层、密封形垫圈。
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工作温度：-65~180℃
特性与应用：DC 734硅胶为可自由流动自动均衡单组分密封材料。在封装及密封应用中，其低的粘度允许其渗入细小裂缝及空隙中。
734硅胶首要应用在封装电子终端、机械驱动器涂层、密封形垫圈。
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工作温度：-65~180℃
特性与应用：DC 734硅胶为可自由流动自动均衡单组分密封材料。在封装及密封应用中，其低的粘度允许其渗入细小裂缝及空隙中。
734硅胶首要应用在封装电子终端、机械驱动器涂层、密封形垫圈。
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工作温度：-65~180℃
特性与应用：DC 734硅胶为可自由流动自动均衡单组分密封材料。在封装及密封应用中，其低的粘度允许其渗入细小裂缝及空隙中。
734硅胶首要应用在封装电子终端、机械驱动器涂层、密封形垫圈。
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工作温度：-65~180℃
特性与应用：DC 734硅胶为可自由流动自动均衡单组分密封材料。在封装及密封应用中，其低的粘度允许其渗入细小裂缝及空隙中。
734硅胶首要应用在封装电子终端、机械驱动器涂层、密封形垫圈。
工作温度：-65~180℃
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特性与应用：DC 734硅胶为可自由流动自动均衡单组分密封材料。在封装及密封应用中，其低的粘度允许其渗入细小裂缝及空隙中。
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