要求在VDD处加一个CMOS/三*管以控制DC/DC电路，可*地*VBAT通过电感和二*管漏电到OLED产品上，避免关机后出现漏电流。

二、文字处理

在显示文字时，建议采用黑底白字。这是因为采用黑底白字时，1、省电（点亮的点越少需要的电流越小）；2、**CROSSTALK现象。

三、表面处理

建议采用镜面处理。当不显示时，显示屏被客户的产品外壳表面处理后隐藏起来，只有在显示内容时才显现出来，给人一种*秘的感觉。

四、显示亮度不够时的处理方式

1、可以*VCC的电压来*亮度；

使用OLED时注意事项：

一、关于带有FPC/COF/TCP的OLED产品在设计中需要弯折时的一些注意事项 

1．设计时请注意FPC的弯折角度和弯折空间，不要把FPC折*。弯折太紧就容易使FPC折断，造成无显示。

设计时请按照各款模组参考规格书上Drawing的标示来设计。

如下图，与OLED玻璃边缘≥1.83mm，弯折角度呈自然弯曲。

二、关于带有FPC/ TCP的OLED产品在焊接中的一些注意事项

1. 建议使用Hot-bar的方式以*焊接的良率

标准压焊条件：  温度180-210deg   时间<10 sec

1. 使用电烙铁焊接操作说明：

l 焊接前Panel检查。外观检查，Pin脚无断裂；

l 电性检查，测试画面显示正常

l 焊接操作

在PCB/FPC的Pin脚上均匀上锡

用对位孔对位，并固定FPC/TCP，*焊接时不会移动

添加助焊剂，使用恒温刀头烙铁焊接，温度300-350deg。

重复焊接不要*过三次，在同一点停顿时间不得*过3 sec，每次重复需间隔五分钟。

l  焊接后检查。检查是否有Pin脚移位,焊接不良，焊锡残留，并作适当调整。

1. 操作注意：

l  使用刀头电烙铁，不能用尖头烙铁，*损伤FPC/TCP的Pin脚。

l  使用恒温烙铁，要求焊接时不会因温度过低而粘住Pin脚。

l  使用助焊剂，可以减少虚焊，冷焊或者连焊

l  由于TCP/FPC的Pin脚的断裂是无法*的，所以在使用时禁止弯折或者拉扯Pin脚