功率
先科
M*T8550
硅(Si)
SOT23
放大三*管
手机:
直插型
HD64F7044F28V SH2
硅(Si)
*原装
功率
手机:13421893684
否
国产
2SC772
复合
硅(Si)
PNP型
30(V)
3(A)
手机:
是
光敏二*管
是
台湾晶圆
SDJG-SMD3014-ZW
方片
3
高亮
手机:
2575
稳压IC
LM2575T-3.3
2011
电源
NS/国半
TO-220
手机:
光宏45*45MIL 封装
白色
GR-W1QN3
格瑞照明
是
发光二*管
电流350MA 电压3.0-3.6V
是
手机:
功率二*管
鼎元
TK140IRA
外延型
磷化铝镓铟AlGaInP
功率型
树脂封装
大功率
手机:
红色
3(V)
LED芯片
是
*亮
方片
455(nm)
45(mil)
手机:
台湾光宏
1W红光
是
大功率型
金线
光宏
道康宁
红色
手机:13566086870
是
发光二*管
3014
晶元
多选
方片
手机:13823688131
1
稳压IC
PT1301
12+
POWTECH
SOT23-6
手机:13534091654
Samsung/三星
5630贴片
是
贴片型
金线
三星
道康宁
中性白
手机:15012998806
-(℃)
1-3
LXM3-PW81
磷铟砷化镓GaAsInP
PHILIPS/飞利浦
光纤二级管
-
是
手机:
万泽
2835
是
贴片型
金线
三安
惠利
铜支架
手机:15817531952
是
肖特基管
是
HS
*R20150*
硅(Si)
20A 150V
电源适配器
手机:18929394055
解决方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink标准物理层验证测试 ·能够执行严格的物理层测试,对系统级芯片设计进行验证,确保可靠、抗扰的通信 是德科技(NYSE: KEYS )支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网(V2X)系统级芯片(SoC)...
美国CHIPS计划办公室(The CHIPS Program Office)日前宣布,由于申请数量巨大且资金有限,将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会,“直至另行通知”。 该办公室更新了其资金申请截止日期,预申请截止时间为美东时间5月20日下午5点。 业界周知,美...
当前,半导体市场对生成式人工智能的关注大多集中于计算芯片,但在数据中心和网络通信基础设施加快建设推动下,以太网交换芯片的价格暴涨正引发关注。2024年一季度以来,博通Tomahawk4系列的多款交换芯片价格迅速走高,在其官网和其他交易平台上大多显示无库...
三星电子和SK海力士正在激烈竞争,以引领人工智能(AI)时代的下一代半导体市场。两家公司都在努力通过新产品开发和大规模生产时机来获得优势。随着英特尔加入竞争,全球半导体战线正在扩大。 4月21日消息,据业内人士透露,三星电子和SK海力士近日宣布了...
Galaxy Fit 3三星近期推出的一款功能丰富的智能手环,专为追求健康生活的用户设计。它具备全天候健康监测功能,包括心率监测、血氧饱和度测量、压力跟踪以及睡眠分析等,帮助用户全面了解自身的健康状况。它支持多种运动模式,包括游泳、跑步、骑行等,配合GP...
DSP芯片,即数字信号处理芯片,是一种专门用于数字信号处理的集成电路。它在计算能力、功耗和性能方面进行了优化,以实现高效的数字信号处理任务。以下是DSP芯片的主要作用和应用领域: DSP芯片的主要作用: 高速运算能力:DSP芯片采用多发射/接收通道...
存储芯片是一种用于数据存储的集成电路芯片,也称为存储器芯片。它们通常被用作计算机、手机、相机、智能设备和其他电子设备中的主要存储设备。 存储芯片可以分为多种类型,包括:随机存取存储器(RAM):RAM 是一种易失性存储器,能够快速地读写数据,但...
尽管使用两个比较器和五个电阻器组装其布局并不困难,但这种芯片尚未工业化生产,如图 1 所示。还给出了芯片的引脚配置和功能及其包含的典型电路。有多种设备可以使用 222 芯片,[1-3] 中也给出了这些设备。 基于芯片222,可以创建简单的开关装置,通过短...