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品牌:SAMSUNG(三星) 厂家提供型号:K4Y50164UE-JCB3封装:BGA 全新原装库存现货,货量大可以订货 作为半导体解决方案的企业,三星电子今日宣布已从本月起开始正式量产采用20纳米制程技术的 世界型4Gb DDR3 DRAM。...
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三星电子内存事业部总裁李正培与SK海力士AI基础设施事业部总裁金柱善在台北举行的“Semicon Taiwan 2024”上发表主题演讲。两位高管都重点介绍了各自公司在下一代内存市场的进展和战略,强调了高带宽内存(HBM)和其他新兴技术在AI时代的关键作用。 李正培...
尽管 JEDEC 仍需最终 确定HBM4 规范,但业界似乎需要尽快推出新的内存技术,因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU,Rambus 推出了业界的 HBM4 内存控制器 IP,其功能超越了迄今为止宣布的 HBM4 的功能。 Rambus ...
芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器(CKD)。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客户端内存接口芯片产品的一部分,将最新的服...
苹果内部人士指出,四款新的入门级 Mac 电脑正在接受测试,这些电脑至少配备 16GB 的 RAM。彭博社的Mark Gurman 表示,这些 Mac 电脑目前以“16,1”、“16,2”、“16,3”和“16,10”这几个神秘的型号标识符为人所知,这类设备通常在发布前不久就会被发现。尽...
隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 (“SMART”) 宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registered DIMM (RDIMM) 内存模块,适用于沉浸式液冷服务器设计。 此款创新产品结合DDR5的...
随着代码行数从几千增长到百万甚至更多,嵌入式软件变得日益复杂,但总体目标依然是实现软件的需求,达到稳健、正确且快速执行。快速执行需要以最优方式管理可用的 CPU 和内存资源,这对内存空间(尤其是 RAM)有限的嵌入式系统来说是一项挑战。 为此,必...
虚拟内存是计算机操作系统中的重要概念,它允许程序使用的内存空间超出物理内存(RAM)的实际大小。这里解释为什么需要虚拟内存以及它的概念与实现方式: 为什么需要虚拟内存?扩展可用内存:虚拟内存允许系统在物理内存不足时,通过将部分不常用的数据和代...
高性能内存回收技术是现代计算机系统和编程语言设计中的关键领域之一。有效的内存回收不仅能提升程序执行效率,还能防止内存泄漏、提高系统稳定性和可靠性。以下是对高性能内存回收技术的深入剖析: 1. 垃圾回收 (Garbage Collection) 概述 垃圾回收...